壓力傳感器翻邊封裝組合體
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201821325913.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN208568157U | 公開（公告）日 | 2019-03-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN208568157U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-03-01 |
| 分類號(hào) | G01L19/14（2006.01）I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 石鵬; 陳加慶; 祝衛(wèi)芳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州科島微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 杭州科島微電子有限公司 |
| 地址 | 310021 浙江省杭州市江干區(qū)機(jī)場路248號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 構(gòu)造簡單，加工方便，成本低的壓力傳感器翻邊封裝組合體，外殼的腔體內(nèi)封裝有芯體，所述外殼腔體的下部具有帶有臺(tái)階的凹腔，該凹腔上口沿具有由凸圈內(nèi)翻形成的內(nèi)翻邊，所述腔體內(nèi)壁下部與凸圈之間具有相對(duì)凸圈下凹的過渡區(qū)，所述芯體具有底座，該底座上封連有蓋帽，所述底座上連有硅壓力芯片，硅壓力芯片與導(dǎo)桿間連有金屬絲，所述臺(tái)階上設(shè)置有密封墊圈，所述底座周邊部分受所述內(nèi)翻邊緊壓位于該內(nèi)翻邊和所述密封墊圈之間。本實(shí)用新型用于制作擴(kuò)散硅壓力傳感器。 |
