一種LED芯片的封裝方法及封裝器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010619872.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102130235A 公開(kāi)（公告）日 2011-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN102130235A 申請(qǐng)公布日 2011-07-20
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金鵬;吳娜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳中景科創(chuàng)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京大學(xué)深圳研究生院;深圳中景科創(chuàng)光電科技有限公司
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)西麗深圳大學(xué)城北大校區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種LED芯片的封裝方法及封裝器件，該方法包括在基板上生長(zhǎng)圍繞透鏡成型區(qū)域的凸起，將LED芯片安裝在所述基板上，所述LED芯片位于由所述凸起界定的透鏡成型區(qū)域中，將設(shè)定劑量的流體狀封裝材料注入到所述LED芯片頂部，并經(jīng)固化形成封裝所述LED芯片的透鏡。本發(fā)明通過(guò)以上技術(shù)方案，提供一種無(wú)需借助額外的模具便可實(shí)現(xiàn)封裝，并能夠適應(yīng)LED晶圓級(jí)封裝的LED芯片的封裝方法及封裝器件。