LED封裝方法、封裝器件、光調(diào)節(jié)方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110075548.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102185042A 公開(kāi)（公告）日 2011-09-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN102185042A 申請(qǐng)公布日 2011-09-14
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 金鵬;羅華杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳中景科創(chuàng)光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 北京大學(xué)深圳研究生院;深圳中景科創(chuàng)光電科技有限公司
地址 518055 廣東省深圳市南山區(qū)西麗深圳大學(xué)城北大校區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種LED封裝方法、封裝器件、光調(diào)節(jié)方法及系統(tǒng)，該LED封裝方法包括將兩個(gè)或兩個(gè)以上產(chǎn)生不同發(fā)光波長(zhǎng)的LED芯片組合成一組安裝在同一基板上，制作可透光的透鏡層，所述透鏡層將組合成一組的LED芯片封裝在同一個(gè)腔內(nèi)，本發(fā)明通過(guò)以上技術(shù)方案，提供一種提高白光顯色性及混光效果，同時(shí)方便實(shí)現(xiàn)光亮度、顯色及色溫調(diào)節(jié)，改善彩色光光譜缺陷、光效的LED封裝方法、封裝器件、光調(diào)節(jié)方法及系統(tǒng)。