電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921828257.0 申請日 -
公開（公告）號 CN211429631U 公開（公告）日 2020-09-04
申請公布號 CN211429631U 申請公布日 2020-09-04
分類號 H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王博赟;楊龔軼凡;鄭瀚尋;闖小明 申請（專利權(quán)）人 中昊芯英（杭州）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518057廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科技生態(tài)園10棟B座5-15
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種電路板，包括電路板本體和焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)，焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)包括引線和基部。多個焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)并列交錯排布于電路板本體上，其中，相鄰兩個焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的引線分布于焊點(diǎn)本體的不同表面?；可显O(shè)置有第一焊點(diǎn)區(qū)域和第二焊點(diǎn)區(qū)域，焊點(diǎn)區(qū)域用于與電子元件的引腳焊接。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板能降低傳輸阻抗，提高散熱面積，提高傳輸功率。??