一種微孔集流體電極結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023281336.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215418232U 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN215418232U 申請公布日 2022-01-04
分類號 H01M4/66（2006.01）I;H01M4/80（2006.01）I;H01M50/531（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何東;劉云峰;吳騏;張偉;王洋洋 申請（專利權(quán)）人 中船重工黃岡水中裝備動力有限公司
代理機構(gòu) 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙澤夏
地址 438000湖北省黃岡市黃州區(qū)禹王辦事處
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種微孔集流體電極結(jié)構(gòu)，包括：所述集流體上開設(shè)有若干微孔組，所述外涂層填充所述微孔組并覆蓋所述集流體外表面。本實用新型在集流體上開設(shè)若干微孔，降低了集流體重量與體積，有利于提供電極的質(zhì)量比能與體積比能量，另一方面也使得集流體正方面物料聯(lián)通，使正負面一體化，提高物料與集流體的吸附力同時，也保證了正負面物料性能的一致性，提高了電池的性能。