一種半導(dǎo)體芯片粘結(jié)蠟清洗劑及其制備和使用方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011351288.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112481042A 公開(kāi)(公告)日 2021-03-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN112481042A 申請(qǐng)公布日 2021-03-12
分類(lèi)號(hào) C11D1/74(2006.01)I;C11D3/44(2006.01)I;C11D1/72(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;C11D1/66(2006.01)I;C11D3/18(2006.01)I;C11D1/825(2006.01)I;C11D11/00(2006.01)I;C11D3/50(2006.01)I;C11D3/20(2006.01)I 分類(lèi) 動(dòng)物或植物油、脂、脂肪物質(zhì)或蠟;由此制取的脂肪酸;洗滌劑;蠟燭;
發(fā)明人 楊同勇;李文瀚;李磊;王堃;劉翠琴 申請(qǐng)(專利權(quán))人 三達(dá)奧克化學(xué)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連智高專利事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 張欽
地址 116051遼寧省大連市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)龍頭分園慶龍街51號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體芯片制造領(lǐng)域,公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片粘結(jié)蠟清洗劑及其制備和使用方法。按質(zhì)量百分比包括下列組分:碳?xì)淙軇?%?30%;醇醚溶劑:余量;清洗增效劑:0.5?5%;氣味調(diào)節(jié)劑:0.05?0.5%;本發(fā)明的目的是針對(duì)半導(dǎo)體芯片特殊結(jié)構(gòu)上粘結(jié)蠟清洗不徹底,且工藝復(fù)雜及安全隱患大的不足,提供一種半導(dǎo)體芯片粘結(jié)蠟清洗劑及其制備和使用方法,進(jìn)而解決現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)和不足。??