晶圓級系統(tǒng)封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811608042.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111370335B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN111370335B 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 秦曉珊 申請（專利權）人 中芯集成電路（寧波）有限公司
代理機構 上海知錦知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 高靜;李麗
地址 315800浙江省寧波市北侖區(qū)小港街道安居路335號3幢、4幢、5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓級系統(tǒng)封裝方法，包括：形成鍵合結構，鍵合結構包括：器件晶圓以及鍵合于器件晶圓的多個芯片，多個芯片中待屏蔽的芯片為第一芯片，第一芯片的數(shù)量為一個或多個；相鄰芯片與器件晶圓之間圍成塑封區(qū)；進行選擇性噴涂處理，向塑封區(qū)噴灑塑封料，且對塑封料進行固化處理，形成覆蓋所述器件晶圓和所述芯片側(cè)壁的塑封層；在塑封層中形成圍繞各個第一芯片的溝槽；在溝槽中和第一芯片上方形成導電材料；位于溝槽中的導電材料為導電側(cè)壁，位于第一芯片上方的導電材料為導電層，用于與導電側(cè)壁相連構成屏蔽殼體。本發(fā)明提高了封裝成品率。