攝像組件的封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811605535.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111371970B 公開（公告）日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN111371970B 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H04N5/225（2006.01）I;B05D7/00（2006.01）I;B05D3/02（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 秦曉珊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中芯集成電路（寧波）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海知錦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 高靜;李麗
地址 315800浙江省寧波市北侖區(qū)小港街道安居路335號(hào)3幢、4幢、5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種攝像組件的封裝方法，包括：提供第一承載基板，第一承載基板上臨時(shí)鍵合有功能元件和感光單元，感光單元包括感光芯片和貼裝在感光芯片上的濾光片，濾光片鍵合于第一承載基板上，且感光芯片具有面向感光芯片的焊墊，功能元件具有焊墊，功能元件的焊墊面向第一承載基板，感光芯片露出的區(qū)域?yàn)樗芊鈪^(qū)；進(jìn)行選擇性噴涂處理，向塑封區(qū)噴灑塑封料且對(duì)塑封料進(jìn)行固化處理，形成塑封層，覆蓋第一承載基板和功能元件且至少覆蓋感光芯片部分側(cè)壁；去除第一承載基板；在塑封層靠近濾光片一側(cè)形成再布線結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)施例在提高封裝效率的同時(shí)，提高鏡頭模組的性能。