攝像組件及其封裝方法、鏡頭模組、電子設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811386733.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111200702B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN111200702B 申請公布日 2022-03-15
分類號 H04N5/225（2006.01）I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 陳達;劉孟彬 申請（專利權）人 中芯集成電路（寧波）有限公司
代理機構 上海知錦知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 高靜;李麗
地址 315800浙江省寧波市北侖區(qū)小港街道安居路335號3幢、4幢、5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種攝像組件及其封裝方法、鏡頭模組、電子設備，攝像組件的封裝方法包括：提供感光芯片；在所述感光芯片上貼裝濾光片；提供承載基板，在所述承載基板上臨時鍵合感光芯片和功能元件；在所述承載基板上形成封裝層，所述封裝層至少填充于所述感光芯片和功能元件之間。本發(fā)明將感光芯片和功能元件集成于封裝層中，以省去電路板，從而減小了鏡頭模組總厚度，而且，縮短了感光芯片和功能元件之間的距離，相應能夠縮短了電連接的距離，有利于提高信號傳輸?shù)乃俾?，從而提高了鏡頭模組的使用性能。