一種成像模組的制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911149419.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112825321B 公開（公告）日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN112825321B 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類號(hào) H01L27/146（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 桂珞 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中芯集成電路（寧波）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京思創(chuàng)大成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張立君
地址 315800浙江省寧波市北侖區(qū)小港街道安居路335號(hào)3幢、4幢、5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種成像模組的制造方法，包括：提供第一襯底，在第一襯底上鍵合第一介質(zhì)層；圖形化第一介質(zhì)層，以形成相互獨(dú)立的至少一第一凸塊、至少一第二凸塊，至少一第二凸塊圍成的區(qū)域定義被移動(dòng)元件的位置區(qū)域；提供壓電元件，一端通過第一粘合材料粘貼在第一凸塊上，另一端至少部分位于第二凸塊上方，在通電狀態(tài)下，壓電元件的另一端向上或者向下翹曲，帶動(dòng)被移動(dòng)元件向上或者向下移動(dòng)；將被移動(dòng)元件通過第二粘合材料粘貼在第二凸塊上，被移動(dòng)元件與第二凸塊具有相對(duì)部分，被移動(dòng)元件、第二粘合材料、第二凸塊圍成凹槽，或被移動(dòng)元件設(shè)有伸出被移動(dòng)元件的膜層，膜層、第二粘合材料、第二凸塊圍成凹槽；進(jìn)行解鍵合以去除第一襯底。