晶圓塑封方法、晶圓級封裝結構及其封裝方法、塑封模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811654671.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111383929B 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN111383929B 申請公布日 2022-03-11
分類號 H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 石虎;李海江;敖薩仁;李洪昌;孫堯中 申請（專利權）人 中芯集成電路（寧波）有限公司
代理機構 上海思微知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 曹廷廷
地址 315800浙江省寧波市北侖區(qū)小港街道安居路335號3幢、4幢、5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓塑封方法、晶圓級封裝結構及其封裝方法、塑封模具，將載有塑封材料的晶圓置于塑封模具的第一模板上，通過所述塑封模具的第二模板對所述塑封材料施加壓力，以在所述晶圓背離所述第一模板的表面形成塑封層，其中，所述塑封模具的第二模板面向所述晶圓的表面上形成有一凸起，所述第二模板對所述塑封材料施加壓力時所述凸起位于所述缺口的上方并用以阻止所述塑封材料從所述缺口溢出，進而可以實現(xiàn)更大面積的塑封，改善塑封偏心問題，并且使后續(xù)切邊工藝中切割的面積減小，有利于提高晶圓上有效芯片的利用率。