一種多芯片封裝用氧化鋁陶瓷多層基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020594200.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211480010U 公開（公告）日 2020-09-11
申請公布號 CN211480010U 申請公布日 2020-09-11
分類號 H01L23/15(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 呂冠軍;王啟華;任明方;羅華偉 申請（專利權）人 寧波南海泰格爾陶瓷有限公司
代理機構 北京維澳專利代理有限公司 代理人 王立民;曾晨
地址 315511浙江省寧波市奉化區(qū)尚田鎮(zhèn)工業(yè)園區(qū)(梅山路3號)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種多芯片封裝用氧化鋁陶瓷多層基板，在底層氧化鋁陶瓷板的上表面設置有多個用于放置電子器件的第一電子器件腔室及第一導線槽；在底層氧化鋁陶瓷板的下表面設置有向四周延伸的下封裝擋板；頂層氧化鋁陶瓷板為平板結構，自頂層氧化鋁陶瓷板的上表面設置有向四周延伸的上封裝擋板；上封裝擋板、下封裝擋板、底層氧化鋁陶瓷板的外側壁及頂層氧化鋁陶瓷板的外側壁組成封裝凹槽。本技術方案，避免了帶電子器件燒結工序，不會對電子器件本身因為高溫導致的熱損害或電子器件內部晶粒在高溫下的生長等影響到電子器件的性能，并且制備工藝簡單，使用方便，能夠有效的提高氧化鋁陶瓷的應用范圍。??