芯片缺陷檢測(cè)定位系統(tǒng)及其應(yīng)用方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010823452.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112067652A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112067652A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-11 |
| 分類號(hào) | G01N25/20(2006.01)I;G01K11/16(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 高宇陽(yáng);馬超龍;呂繼祥;陸健健;熊春榮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州和萃新材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215500江蘇省蘇州市常熟高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)黃浦江路280號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種芯片缺陷檢測(cè)定位系統(tǒng)，包括檢測(cè)膜，其包括基底層、粘貼層和感溫變色層，感溫變色層由感溫變色漿料固化形成，感溫變色漿料包括液晶微膠囊、主體樹(shù)脂和水；供電裝置，其提供電信號(hào)給待測(cè)芯片；以及信號(hào)處理裝置，其對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行收集和處理。本發(fā)明還公開(kāi)了一種檢測(cè)定位芯片缺陷的方法。本發(fā)明公開(kāi)的芯片缺陷檢測(cè)定位系統(tǒng)，可檢測(cè)微米級(jí)的芯片缺陷，檢測(cè)結(jié)果鮮明直觀，檢測(cè)方法簡(jiǎn)單易操作。同時(shí)檢測(cè)膜即貼即測(cè)，用完即可移除，無(wú)需特殊清洗，安全可靠。?? |
