一種芳綸陶瓷隔膜及其制備方法和用途

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810301210.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109509855A 公開（公告）日 2019-03-22
申請公布號 CN109509855A 申請公布日 2019-03-22
分類號 H01M2/14（2006.01）I; H01M2/16（2006.01）I; H01M10/0525（2010.01）I; H01G9/02（2006.01）I; H01G11/52（2013.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郝曉明 申請（專利權）人 京工新能（北京）科技有限責任公司
代理機構 北京知元同創(chuàng)知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 劉元霞;謝怡婷
地址 100096 北京市昌平區(qū)回龍觀東大街338號創(chuàng)客廣場A2-01-018
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芳綸陶瓷隔膜及其制備方法和用途，所述芳綸陶瓷隔膜包括至少一層涂覆層和一層基膜，所述涂覆層是將涂覆液涂覆到基膜至少一側表面制備得到的：所述涂覆液包括如下質量份的組分：(1)芳綸，1?20質量份；(2)陶瓷粉末，5?70質量份；(3)有機溶劑，10?94質量份；(4)助劑，0?10質量份。因為芳綸的加入一方面提高隔膜的耐熱性能，進而提高隔膜的安全性能。另一方面，無須添加粘結劑也可以達到防止陶瓷粉末脫落目的，現(xiàn)有技術中常常在隔膜漿料中加入粘結劑以滿足其粘結的目的，但是粘結劑的加入容易造成隔膜透氣性降低和耐熱性能的降低，減少或完全不用粘結劑可有效避免其對隔膜的不利影響。