電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200720152755.9 申請日 -
公開（公告）號 CN201075229Y 公開（公告）日 2008-06-18
申請公布號 CN201075229Y 申請公布日 2008-06-18
分類號 G06K19/077(2006.01) 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 劉穎昌 申請（專利權(quán)）人 煙臺隆富紙業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 正隆股份有限公司
地址 中國臺灣臺北縣板橋市民生路一段一號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型為一種電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，該電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)包括有一電子標(biāo)簽層及一隔絕層，該電子標(biāo)簽層包括有天線及芯片，而該芯片與天線電性連接，該隔絕層為導(dǎo)電材料，而該隔絕層結(jié)合于該電子標(biāo)簽層的下方，且該電子標(biāo)簽層與隔絕層部分相互重疊，而該電子標(biāo)簽層的芯片設(shè)于該電子標(biāo)簽層與隔絕層相互重疊部分之外；藉此，以供導(dǎo)引無線電波及加強(qiáng)傳遞方向的信號，提高電子標(biāo)簽的讀取率。