真空鍵合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821190146.7 申請日 -
公開（公告）號 CN208460718U 公開（公告）日 2019-02-01
申請公布號 CN208460718U 申請公布日 2019-02-01
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋晨光;王建平;方家恩;吳國慶;朱維南;張旭東;劉澤偉;蔣凡 申請（專利權(quán)）人 蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇隆億德律師事務(wù)所 代理人 成都銳杰微科技有限公司;南通大學(xué)
地址 610200 四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)工業(yè)集中發(fā)展區(qū)華府大道四段777號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供真空鍵合裝置，包括真空腔室、滑動設(shè)置于真空腔室內(nèi)的鍵合壓盤及固定設(shè)置于真空腔室內(nèi)并位于鍵合壓盤滑動線程內(nèi)的鍵合托盤；真空腔室至少包括位于鍵合壓盤一側(cè)第一腔室、位于鍵合壓盤另一側(cè)的第二腔室；真空腔室還配置有用于調(diào)節(jié)第一腔室與第二腔室相對氣壓的泵體。本實用新型提供真空鍵合裝置，通過調(diào)節(jié)第一腔室和第二腔室的壓強(qiáng)差，施加鍵合壓力于待鍵合芯片,具有精確可控的特點(diǎn)，實現(xiàn)各種微電子器件的圓片級或芯片級真空封裝。