芯片封裝控制的速度規(guī)劃方法及芯片封裝控制裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110373352.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113156894A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113156894A 申請公布日 2021-07-23
分類號 G05B19/416 分類 控制；調節(jié);
發(fā)明人 田興銀;張勇;毛軍 申請（專利權）人 東莞普萊信智能技術有限公司
代理機構 北京精金石知識產權代理有限公司 代理人 王洋
地址 523443 廣東省東莞市東坑鎮(zhèn)興國路東坑段11號1號樓401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片封裝控制的速度規(guī)劃方法，通過最大加速度A、最大減速度D、加加速度Ja、減加速度Jd對點位軌跡速度曲線進行優(yōu)化調節(jié)，使總運動時間Tb減小，通過速度修改分辨率、加速度修改分辨率約束A、D、Ja、Jd的調節(jié)幅度，并通過調節(jié)變化率上限來約束參數調節(jié)結果的變化率，同時限制允許激起能量強度值，能夠提高芯片封裝效率、防止速度規(guī)劃超調、提高芯片封裝控制的精度；還提供了一種芯片封裝控制裝置，用于實現芯片封裝控制的速度規(guī)劃方法。