芯片封裝機上料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021144442.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212380404U 公開（公告）日 2021-01-19
申請公布號 CN212380404U 申請公布日 2021-01-19
分類號 H01L21/677(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫征 申請（專利權(quán)）人 北京正興天寶自動化科技有限公司
代理機構(gòu) 北京艾皮專利代理有限公司 代理人 北京正興天寶自動化科技有限公司
地址 100176北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)涼水河二街8號院10號樓B座6層602單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片封裝機上料裝置，包括底座，所述底座一端安裝有支撐板，支撐板頂部固定有U型架，U型架兩側(cè)安裝有側(cè)板,側(cè)板上設(shè)有封裝臺；所述封裝臺正下方的底座上設(shè)有儲存?zhèn)}；一側(cè)側(cè)板上安裝有驅(qū)動電機，驅(qū)動電機上轉(zhuǎn)動連接有中空圓盤，所述中空圓盤上周向均布有若干吸盤，驅(qū)動電機對側(cè)的側(cè)板上設(shè)有吸氣機構(gòu)。該芯片封裝機上料裝置通過中空圓盤上的吸盤吸取基板并卡到封裝臺中，從而實現(xiàn)基板的持續(xù)自動上料，上料效率高，定位精確，過程穩(wěn)定可靠；利用吸盤吸取基板的背面，避免基板正面產(chǎn)生劃傷，保證產(chǎn)品質(zhì)量；在托板底部設(shè)置彈簧，使最上層的基板始終維持在穩(wěn)定的高度范圍，保證吸盤工作的穩(wěn)定性。??