芯片封裝機(jī)的進(jìn)料裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021144441.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212380403U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212380403U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-19 |
| 分類號(hào) | H01L21/677(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫征 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京正興天寶自動(dòng)化科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京艾皮專利代理有限公司 | 代理人 | 北京正興天寶自動(dòng)化科技有限公司 |
| 地址 | 100176北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)涼水河二街8號(hào)院10號(hào)樓B座6層602單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片封裝機(jī)的進(jìn)料裝置，包括傳送帶，所述的傳送帶的轉(zhuǎn)動(dòng)輪外側(cè)設(shè)置有固定塊，固定塊與傳送帶轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述的固定塊下方固定連接有升降板，所述的升降板下方左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置豎直緩沖減震機(jī)構(gòu)，所述的豎直緩沖減震機(jī)構(gòu)下方固定設(shè)置有連接塊，所述的連接塊內(nèi)側(cè)固定連接有橫向緩沖減震機(jī)構(gòu)且所述的兩個(gè)連接塊之間固定設(shè)置有固定軸。本裝置相比于傳統(tǒng)芯片封裝機(jī)的進(jìn)料裝置句有結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定，整體防震動(dòng)性能更加良好。?? |
