一種元件散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821938010.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209845581U 公開（公告）日 2019-12-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN209845581U 申請(qǐng)公布日 2019-12-24
分類號(hào) H05K7/20;H01M10/42 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 容奕 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津飛博科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 文芳
地址 300000 天津市西青區(qū)楊柳青鎮(zhèn)柳口路與西青道交口西北側(cè)青朗園1-1-1407
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于BMS的元件散熱結(jié)構(gòu)，包括功率元件、信號(hào)元件、以及用于裝設(shè)所述功率元件的鋁板和用于裝設(shè)所述信號(hào)元件的玻纖板；所述玻纖板疊置于所述鋁板上的留白處。本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于提供一種元件散熱結(jié)構(gòu)，采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有BMS存在功率元件發(fā)熱量大，散熱性能差導(dǎo)致影響信號(hào)元件的技術(shù)問(wèn)題。