一種PCB板焊接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821935525.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209545991U 公開（公告）日 2019-10-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN209545991U 申請(qǐng)公布日 2019-10-25
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I; H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 容奕 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津飛博科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 文芳
地址 300000 天津市西青區(qū)楊柳青鎮(zhèn)柳口路與西青道交口西北側(cè)青朗園1-1-1407
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及PCB板焊接結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于BMS的PCB板焊接結(jié)構(gòu)，包括疊置的PCB板和散熱鋁板；在所述PCB板的邊緣處開設(shè)有若干個(gè)半圓形缺口，且在所述半圓形缺口的側(cè)壁上形成有與PCB板的基板線路層電性連接的第一焊盤；在所述散熱鋁板上臨近所述半圓形缺口的位置形成有與散熱鋁板上電子元器件電性連接的第二焊盤；所述第一焊盤與第二焊盤通過焊錫電性連接。本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于提供一種用于BMS的PCB板焊接結(jié)構(gòu)，采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有用于散熱的鋁板與用于裝設(shè)電子元器件的玻纖板之間無(wú)法實(shí)現(xiàn)電性關(guān)聯(lián)的技術(shù)問題。