柵極電介質(zhì)層制備方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110438906.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113299548A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113299548A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/28(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 姜蘭 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 郭立 |
| 地址 | 201315上海市浦東新區(qū)康橋東路298號(hào)1幢1060室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種柵極電介質(zhì)層制備方法,包括:S1,提供一硅襯底,在硅襯底表面形成界面層;S2,沉積一層高介電常數(shù)介質(zhì)層;S3,進(jìn)行后沉積退火;S4,沉積一層TiN保護(hù)層;S5,沉積一層非晶硅蓋帽層;S6,采用等離子氧化法對(duì)蓋帽層表面進(jìn)行處理;S7,進(jìn)行后蓋帽層退火;S8,去除蓋帽層。本發(fā)明可以避免非晶硅發(fā)生團(tuán)聚,以及在多晶硅去除工藝中導(dǎo)致蓋帽層殘留,同時(shí)縮短制備時(shí)間。 |





