夾緊結(jié)構(gòu)、硅片切割裝置及其切割工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110875698.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113580397A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113580397A 申請公布日 2021-11-02
分類號 B28D5/00（2006.01）I;B28D5/04（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 孫信明 申請（專利權(quán)）人 阜寧協(xié)鑫光伏科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 唐清凱
地址 224400江蘇省鹽城市阜寧縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)香港路888號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種夾緊結(jié)構(gòu)、硅片切割裝置及其切割工藝，其中硅片切割工藝，包括目測確定晶棒與切割線網(wǎng)接觸的位置，并將所述位置在進(jìn)給方向上的坐標(biāo)確定為目測零點坐標(biāo)；根據(jù)所述目測零點坐標(biāo)確定在所述進(jìn)給方向上的入刀位置區(qū)間值，并預(yù)設(shè)第一加工參數(shù)；所述晶棒沿所述進(jìn)給方向移動，直至所述晶棒的即時位置坐標(biāo)落入所述入刀位置區(qū)間值內(nèi)時，控制硅片切割設(shè)備處于采用所述第一加工參數(shù)運行的狀態(tài)，當(dāng)所述晶棒接觸所述切割線網(wǎng)時，以所述第一加工參數(shù)進(jìn)行切割。本發(fā)明減小了因目測確定的切割零點與實際切割零點之間的偏差造成的入刀TTV。