傳感器焊接工裝
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201310213208.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN103286407B | 公開(公告)日 | 2015-05-13 |
| 申請公布號 | CN103286407B | 申請公布日 | 2015-05-13 |
| 分類號 | B23K3/04(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 景杰;許正昌;方麗華 | 申請(專利權(quán))人 | 常州盛士達(dá)傳感器有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州市維益專利事務(wù)所 | 代理人 | 何學(xué)成 |
| 地址 | 213138 江蘇省常州市新北區(qū)科技創(chuàng)業(yè)中心A座二樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種傳感器生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種傳感器焊接工裝,包括底座,設(shè)置在底座上的支架,以及設(shè)置在支架上由其形成支撐的承載蓋板,在底座上方設(shè)置有穿過承載蓋板的加熱裝置,包括具有承載面的傳熱導(dǎo)塊,以及對傳熱導(dǎo)塊進(jìn)行加熱的加熱器,在傳熱導(dǎo)塊一側(cè)的承載蓋板上設(shè)置有容置槽,所述容置槽與傳熱導(dǎo)塊之間設(shè)置有吸附裝置。本發(fā)明能夠快速融化陶瓷敏感元件焊接點處的錫膏,且能夠避免保護(hù)電路模塊、陶瓷敏感元件與FPC排線在焊接過程中的移動,保證焊接質(zhì)量,提高焊接效率,降低工作人員的勞動強(qiáng)度。 |





