芯片用干膜去膜劑及制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210451883.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102968002A 公開(kāi)（公告）日 2013-03-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN102968002A 申請(qǐng)公布日 2013-03-13
分類號(hào) G03F7/42(2006.01)I 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 廖勇勤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 大連三達(dá)維芯半導(dǎo)體材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連非凡專利事務(wù)所 代理人 閃紅霞
地址 116023 遼寧省大連市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)學(xué)子街99號(hào)318室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)一種芯片用干膜去膜劑，其特征在于：由吡咯烷酮、酰胺、亞砜及二氧六環(huán)或二氧五環(huán)組成，所述各組分的質(zhì)量百分比如下：吡咯烷酮20~60%、酰胺10~70%、亞砜10%~50%、二氧六環(huán)或二氧五環(huán)5%~30%。不含強(qiáng)堿性物質(zhì)，各組分相互配伍作用，既可以快速溶解剝離芯片上的干膜，又能防止金屬材料、介質(zhì)和襯底材料的腐蝕。