一種手機(jī)伴侶智能貼卡
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201520399999.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN204669458U | 公開(公告)日 | 2015-09-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN204669458U | 申請(qǐng)公布日 | 2015-09-23 |
| 分類號(hào) | H04M1/21(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 蘇建坤;賴昌巧 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 聯(lián)掌門戶網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 廈門聯(lián)掌網(wǎng)絡(luò)有限公司;聯(lián)掌門戶網(wǎng)絡(luò)科技有限公司 |
| 地址 | 361000 福建省廈門市思明區(qū)前埔中路323號(hào)蓮前集團(tuán)大廈24層28-B單元 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種手機(jī)伴侶智能貼卡,設(shè)置于手機(jī)表面,包括吸波層、PET薄膜層和CPU芯片,在PET薄膜層上蝕刻形成環(huán)形導(dǎo)電線圈,CPU芯片粘貼在PET薄膜層上,與該環(huán)形導(dǎo)電線圈兩端連接形成射頻電路,該P(yáng)ET薄膜層粘貼有CPU芯片的那一側(cè)面與吸波層的一面粘結(jié),吸波層的另一面緊貼手機(jī)表面。本實(shí)用新型可以使非接觸式CPU芯片緊貼在手機(jī)上使用,進(jìn)而增加非接觸式CPU芯片使用的便捷性。 |





