一種芯片器件的轉移方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011356778.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112490174A | 公開（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申請公布號 | CN112490174A | 申請公布日 | 2021-03-12 |
| 分類號 | H01L21/683(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳波 | 申請（專利權）人 | 深圳麥沄顯示技術有限公司 |
| 代理機構 | 深圳市威世博知識產權代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 黎堅怡 |
| 地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山市高新區(qū)玉帶北路285號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N芯片器件的轉移方法，該芯片器件的轉移方法包括在設有多個芯片器件的支撐襯底上形成鍵合層及臨時襯底層，采用激光剝離、化學腐蝕或者研磨方式去除支撐襯底以將多個芯片器件轉移至臨時襯底層，刻蝕鍵合層以露出多個芯片器件的側壁，去除鍵合層以使得多個芯片器件從臨時襯底層脫落，通過承接載具承接多個芯片器件。通過上述方式，本申請?zhí)峁┑男酒骷霓D移方法，更容易實現(xiàn)鍵合層的均勻分解，從而保證芯片轉移過程中的掉落精度和良品率，實現(xiàn)芯片器件圖形化有序排列并進行轉移。?? |
