電力數(shù)字化高頻整流裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201120198462.0 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN202103584U | 公開(公告)日 | 2012-01-04 |
| 申請公布號 | CN202103584U | 申請公布日 | 2012-01-04 |
| 分類號 | H02M7/02 | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 郭占棟;黃魁;欒永明 | 申請(專利權(quán))人 | 青島高科電子通信有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 266101 山東省青島市嶗山區(qū)株洲路86號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及一種電力數(shù)字化高頻整流裝置,其包括EMI防雷模塊、全橋整流模塊、DC/DC變換模塊、平滑濾波模塊、EMI模塊、采樣反饋模塊、直流保護模塊、交流保護模塊,其中EMI防雷模塊和輸入交流電源連接,EMI模塊輸出直流電,EMI防雷模塊、全橋整流模塊、DC/DC變換模塊、平滑濾板模塊、EMI模塊順次連接,在EMI防雷模塊和EMI模塊的輸出端之間設(shè)置調(diào)節(jié)控制支路,調(diào)節(jié)控制支路設(shè)置為利用DSP模塊控制的三相移相式全橋軟開關(guān)控制模式,DSP模塊通過交流保護模塊連接在EMI防雷模塊和全橋整流模塊之間,另一端通過并聯(lián)的直流保護模塊和采樣反饋模塊連接在EMI模塊的輸出端。 |





