一種芯片測(cè)試板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021485515.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212845769U | 公開（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212845769U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-30 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 莊淵勝;蔡江梁;王強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞市千穎電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000廣東省東莞市高埗鎮(zhèn)江城西路一街4號(hào)118室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片測(cè)試板，包括基板，還包括測(cè)試座、壓緊部件和PCB板，所述測(cè)試座和所述PCB板分別與所述基板連接，所述測(cè)試座開設(shè)有用于放置待測(cè)芯片的放置槽，所述壓緊部件位于所述放置槽上方，所述放置槽內(nèi)設(shè)有頂針孔，所述頂針孔內(nèi)放置有頂針，所述頂針與所述PCB板電性連接，所述PCB板設(shè)有排線座，所述排線座與一檢測(cè)核心板連接，在使用本實(shí)用新型進(jìn)行芯片測(cè)試時(shí)，將芯片放入測(cè)試座，通過壓緊部件壓緊，并通過檢測(cè)核心板，對(duì)獲得的檢測(cè)信號(hào)直接進(jìn)行傳輸和處理，高效準(zhǔn)確的完成對(duì)芯片性能的檢測(cè)，完成測(cè)試后，松開壓緊部件，將芯片取出，其結(jié)構(gòu)簡單，操作和檢測(cè)方便，避免焊接和拆裝流程，測(cè)試效率高。?? |
