均勻薄膜沉積的設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120714152.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215517614U | 公開(公告)日 | 2022-01-14 |
| 申請公布號 | CN215517614U | 申請公布日 | 2022-01-14 |
| 分類號 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 唐云俊;王昱翔;周虹玲;周東修 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江艾微普科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王大國 |
| 地址 | 314400浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙聯(lián)路129號14幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種均勻薄膜沉積的設(shè)備,包括沉積腔體,沉積腔體內(nèi)設(shè)置有濺射靶材、靶支架和基片臺,基片臺上設(shè)置有晶圓放置區(qū),還包括連接至沉積腔體內(nèi)的工藝氣體分配系統(tǒng),工藝氣體分配系統(tǒng)包括多個工藝氣體引導(dǎo)通道,多個工藝氣體引導(dǎo)通道伸入沉積腔體內(nèi)的一端位于晶圓放置區(qū)的外側(cè)周圍,能夠?qū)⒐に嚉怏w導(dǎo)入沉積腔體內(nèi),所述每個工藝氣體引導(dǎo)通道均獨(dú)立連接有質(zhì)量流量控制器,本實(shí)用新型具有多位置獨(dú)立引進(jìn)工藝工藝氣體,通過調(diào)整不同位置的工藝氣體流量,從而克服沉積腔體內(nèi)真空設(shè)計(jì)不對稱的問題,進(jìn)而形成均勻的氣流分布,并提高薄膜沉積的均勻性。 |





