一種離子輔助、傾斜濺射、反應(yīng)濺射沉積薄膜的方法及設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110268042.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113061857A | 公開(公告)日 | 2021-07-02 |
| 申請公布號 | CN113061857A | 申請公布日 | 2021-07-02 |
| 分類號 | C23C14/35;C23C14/54;C23C14/50;C23C14/56;C23C14/06;C23C14/08 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 唐云俊;王昱翔;周虹玲;周東修 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江艾微普科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王大國 |
| 地址 | 314400 浙江省嘉興市海寧市海寧經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)雙聯(lián)路129號14幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種離子輔助、傾斜濺射、反應(yīng)濺射沉積薄膜的方法,包括如下步驟,運行參數(shù)的調(diào)試,編制遲滯回線菜單,首先確定基礎(chǔ)參數(shù),基礎(chǔ)參數(shù)包括離子源電源功率和連接靶材的射頻電源功率、脈沖電源功率、基片臺傾斜角度、工藝氣體壓力、工藝氣體流量變化和工藝時間,然后參數(shù)的設(shè)置,按照設(shè)置的參數(shù)運行,完成指定工藝時間,下載基片,本發(fā)明采用離子輔助、傾斜濺射、混頻電源、基片冷卻的反應(yīng)濺射的方法及設(shè)備,克服現(xiàn)有氧化鋁薄膜沉積速率低,對基片上3D結(jié)構(gòu)的裹覆率不高、基片溫度較高的缺點。 |





