一種校準(zhǔn)口與RAE端口的隔離電路結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110233806.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113161740A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113161740A 申請公布日 2021-07-23
分類號 H01Q1/52（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01P1/20（2006.01）I;H01P1/201（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉灼鵬 申請（專利權(quán)）人 佛山市粵海信通訊有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市啟鵬專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 方啟榮
地址 528100廣東省佛山市三水區(qū)西南街道錦翔路4號8座
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的目的是解決現(xiàn)有校準(zhǔn)口與RAE端口的隔離電路結(jié)構(gòu)不夠穩(wěn)定的問題。在復(fù)用口至RAE端口的線路上設(shè)有若干用來構(gòu)成低通濾波的枝節(jié)線路；還設(shè)有以導(dǎo)體材料制成的第一耦合段和第二耦合段；第一耦合段和第二耦合段同向布置；第一耦合段的一端與復(fù)用口導(dǎo)通，第二耦合段的一端與校準(zhǔn)口導(dǎo)通；在背向面的覆銅上留有開縫；開縫在正向面上的投影橫跨第一耦合段和第二耦合段；第二耦合段的一端穿過PCB的介質(zhì)層而與背向面電導(dǎo)通，或者第二耦合段的一端還與一開路線的一端電導(dǎo)通。本發(fā)明的校準(zhǔn)口與RAE端口的隔離電路結(jié)構(gòu)具有高可靠性、高功率耐受、無需焊接LC元件、生產(chǎn)成本低等優(yōu)點。