一種電子數(shù)碼雷管芯片自動分切設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921828117.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210819921U | 公開（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申請公布號 | CN210819921U | 申請公布日 | 2020-06-23 |
| 分類號 | B26F1/40(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉毅;李新斌;黃志斌;谷峻峰;王浩;李兆歧;邵志 | 申請（專利權(quán)）人 | 遼寧華豐民用化工發(fā)展有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 沈陽技聯(lián)專利代理有限公司 | 代理人 | 長春匯維科技股份有限公司;遼寧華豐民用化工發(fā)展有限公司 |
| 地址 | 130012吉林省長春市朝陽區(qū)高新開發(fā)區(qū)前進(jìn)大街2000號陽光大廈1單元701號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種電子數(shù)碼雷管芯片自動分切設(shè)備，涉及一種雷管生產(chǎn)設(shè)備。包括將芯片模具自動傳輸?shù)焦ぷ髋_上并定位的底模機(jī)構(gòu)、將芯片上模具舉起并將上下模具裝配到一起的合模機(jī)構(gòu)、起承重支撐并固定整臺設(shè)備的架體機(jī)構(gòu)、能夠自動換取芯片并且做出分切操作同時能替換模具的取料分切換模機(jī)構(gòu)、收集分切廢料的廢料收集機(jī)構(gòu)、將底模提升到工作臺上的底模升降機(jī)構(gòu)、使底模彈簧手抓張開的底模頂尖機(jī)構(gòu)、將儲料倉內(nèi)為分切的芯片推出的芯片出倉機(jī)構(gòu)、承裝并且舉升芯片的上料機(jī)構(gòu)、將裝配后的上下模具推出的推模裝置。本實(shí)用新型采用取料、分切、換模三位一體芯片分離方案，將復(fù)雜的工藝簡單化，將設(shè)備的體積減小的同時并節(jié)約了成本且提高了生產(chǎn)效率。?? |
