商標(biāo)進(jìn)度
商標(biāo)申請(qǐng)
2021-04-27
2
初審公告
2021-08-20
3
已注冊(cè)
終止
商標(biāo)詳情
| 商標(biāo) |
X
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| 商標(biāo)名稱 | XNOR | 商標(biāo)狀態(tài) | 等待實(shí)質(zhì)審查 |
| 申請(qǐng)日期 | 2021-04-27 | 申請(qǐng)/注冊(cè)號(hào) | 55607552 |
| 國(guó)際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
| 申請(qǐng)人名稱（中文） | 武漢新芯集成電路制造有限公司 | 申請(qǐng)人名稱（英文） | - |
| 申請(qǐng)人地址（中文） | 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號(hào) | 申請(qǐng)人地址（英文） | - |
| 商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文 | 商標(biāo)形式 | - |
| 初審公告期號(hào) | 1756 | 初審公告日期 | 2021-08-20 |
| 注冊(cè)公告期號(hào) | 55607552 | 注冊(cè)公告日期 | - |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 |
| 國(guó)際注冊(cè)日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | - | ||
| 商標(biāo)公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
半導(dǎo)體晶片的加工(4015)
電鍍(4002)
定做材料裝配（替他人）(4001)
鍍金(4002)
硅晶圓的光蝕微影、蝕刻、薄膜、擴(kuò)散、離子植入及化學(xué)機(jī)械研磨處理服務(wù)（替他人）()
金屬處理(4002)
金屬電鍍(4002)
金屬回火(4002)
為他人組配集成電路光罩及電子或計(jì)算機(jī)晶片()
研磨(4001)
研磨拋光(4001)
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| 商標(biāo)流程 |
2021-04-27
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文
2021-04-28
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文
2021-06-13
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---補(bǔ)正通知發(fā)文
2021-06-21
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---等待補(bǔ)正回文
2021-08-05
商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---受理通知書發(fā)文 |
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