高散熱二極管封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720236682.5 申請日 -
公開（公告）號 CN206602128U 公開（公告）日 2017-10-31
申請公布號 CN206602128U 申請公布日 2017-10-31
分類號 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董志強;侯志剛 申請（專利權）人 海灣電子（山東）有限公司
代理機構 北京智橋聯(lián)合知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 商曉莉
地址 250014 山東省濟南市高新技術開發(fā)區(qū)孫村片區(qū)科遠路1659號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種高散熱二極管封裝結構，包括基板、散熱件、二極管芯片、負極引腳以及封裝膠體，二極管芯片和散熱件分別固接于基板的相對兩面上，正極引腳和負極引腳與二極管芯片電連接，基板、散熱件以及二極管芯片均封裝于封裝膠體中，還包括反射筒和多個導熱條，反射筒外套于封裝膠體上，多個導熱條環(huán)繞二極管芯片布置，各導熱條均嵌于封裝膠體中，各導熱條的端部均固接于基板上，各導熱條的外壁均為反光層。本實用新型提供的高散熱二極管封裝結構，封裝膠體內的導熱條將熱量傳遞給基板，由基板將熱量由散熱件散發(fā)出去，同時導熱條通過其外壁的反光層將二極管芯片發(fā)的光發(fā)射出去，防止因為設置導熱條而影響二極管芯片的發(fā)光效果。