帶散熱板的貼片二極管

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320542919.4 申請日 -
公開（公告）號 CN203491245U 公開（公告）日 2014-03-19
申請公布號 CN203491245U 申請公布日 2014-03-19
分類號 H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董志強 申請（專利權(quán)）人 海灣電子（山東）有限公司
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱廣存
地址 250000 山東省濟南市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)孫村片區(qū)科遠(yuǎn)路1659號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種二極管，尤其是一種帶散熱板的貼片二極管，包括上料片、芯片、下料片和塑封體，所述的上料片由上引腳、折彎段、等腰梯形段以及與待封裝芯片的連接段構(gòu)成，所述芯片通過焊料焊接在上料片的和下料片之間，所述芯片外封裝有塑封體，其特征在于：所述塑封體的下端面與下料片下端面齊平。采用本實用新型的結(jié)構(gòu)，可將封裝的塑封體的下端面與下料片下端面齊平，使得下料片的下端面均露出塑封體，相較原有結(jié)構(gòu)提高了產(chǎn)品的散熱效果。下料片采用平面結(jié)構(gòu)，可以有效的降低產(chǎn)品的整體高度，進而降低產(chǎn)品的體積。在等腰梯形段設(shè)置的凸起增大了上料片與塑封體的接觸面積，提高了兩者之間的結(jié)合力，同時也能減少橫向和縱向的受力移動趨勢。