一種新型表面特征整流橋

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621282986.7 申請日 -
公開（公告）號 CN206271696U 公開（公告）日 2017-06-20
申請公布號 CN206271696U 申請公布日 2017-06-20
分類號 H01L23/495(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 董志強(qiáng);侯志剛 申請（專利權(quán)）人 海灣電子（山東）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京智橋聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 董武洲
地址 250014 山東省濟(jì)南市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)孫村片區(qū)科遠(yuǎn)路1659號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種新型表面特征整流橋，由多個部分組成，所述整流橋包括：第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、第四晶片、第一跳板、第二跳板和塑封罩，本實(shí)用新型的有益效果在于：通過所述新型表面特征整流橋的結(jié)構(gòu)組成，能夠?qū)⒍鄠€晶片集成在一個整流橋上并進(jìn)行塑封，實(shí)現(xiàn)了電子元器件的小體積和大功率，大幅提高了電子元器件的整體性能，且組裝方式簡單，加工容易，完全可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模，自動化的生產(chǎn)，使用簡單，方便可靠。