一種用于測(cè)試芯片電性的氮?dú)鉁y(cè)試盒
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920121413.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN209590217U | 公開(公告)日 | 2019-11-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN209590217U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-05 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I; G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 汪良恩; 黃亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 安徽安芯電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海華誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 安徽安芯電子科技股份有限公司 |
| 地址 | 247100 安徽省池州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)富安電子信息產(chǎn)業(yè)園10號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種用于測(cè)試芯片電性的氮?dú)鉁y(cè)試盒,涉及芯片電性測(cè)試領(lǐng)域,包括盒體,所述盒體為透明設(shè)置且不設(shè)置底面,盒體的側(cè)面設(shè)置通孔,盒體頂部設(shè)置氮?dú)膺M(jìn)氣管,所述氮?dú)膺M(jìn)氣管與外部氮?dú)夤襁B接,盒體內(nèi)設(shè)置測(cè)試銅盤。本實(shí)用新型能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)芯片進(jìn)行電性測(cè)試時(shí)易產(chǎn)生打火現(xiàn)象導(dǎo)致芯片燒壞和測(cè)試失敗的問題。 |





