基于新型半導(dǎo)體激光芯片的半導(dǎo)體激光發(fā)射和耦合模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921379171.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210775920U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210775920U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-16 |
| 分類號(hào) | G02B6/42(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 勾志勇;肖巖;周德來(lái) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市檸檬光子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市德錦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市檸檬光子科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道馬安山社區(qū)馬安山二路春和雅苑B棟B3-302 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于新型半導(dǎo)體激光芯片的半導(dǎo)體激光發(fā)射和耦合模組，所述模組包括水平腔面發(fā)射激光器(HCSEL)芯片、熱沉、耦合鏡和底板；所述HCSEL芯片固定于所述熱沉上，所述熱沉、耦合鏡固定于所述底板上。所述HCSEL芯片的激光信號(hào)常規(guī)下一邊準(zhǔn)直，一邊不準(zhǔn)直，此時(shí)僅僅需要在另一個(gè)方向準(zhǔn)直，然后加入耦合鏡即可進(jìn)入光纖；當(dāng)HCSEL芯片的激光信號(hào)在快軸和慢軸兩個(gè)方向都準(zhǔn)直時(shí)，在半導(dǎo)體激光發(fā)射模組中就無(wú)需加入光學(xué)器件對(duì)HCSEL芯片發(fā)出的激光信號(hào)進(jìn)行準(zhǔn)直處理，HCSEL芯片出光后直接進(jìn)入耦合鏡，然后聚焦，大大簡(jiǎn)化了半導(dǎo)體激光發(fā)射模組的結(jié)構(gòu)，由于結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有效降低了半導(dǎo)體激光發(fā)射和耦合模組的復(fù)雜度和制作成本，簡(jiǎn)化了工序工藝，提升了效率。?? |
