一種針對(duì)面發(fā)射激光芯片的高功率模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921841514.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210838440U | 公開（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210838440U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-23 |
| 分類號(hào) | H01S5/024(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 曹亞運(yùn);肖巖;周德來 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市檸檬光子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳瑞天謹(jǐn)誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市檸檬光子科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道馬安山社區(qū)馬安山二路春和雅苑B棟B3-302 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種針對(duì)面發(fā)射激光芯片的高功率模塊，包括多條冷板，每條冷板封裝有若干個(gè)面發(fā)射激光芯片，多條冷板堆疊形成具有堆棧式散熱結(jié)構(gòu)的高功率半導(dǎo)體激光器模組。本實(shí)用新型的高功率模塊是針對(duì)面發(fā)射激光芯片高熱密度集成的一種新的嘗試，相較傳統(tǒng)的堆棧式激光器，同樣能實(shí)現(xiàn)大功率高熱密度的解熱，因?yàn)槊姘l(fā)射激光芯片在使用環(huán)境上的要求相對(duì)邊發(fā)射激光芯片要低，讓大功率激光器可以應(yīng)用到一些嚴(yán)苛的使用環(huán)境中去。?? |
