一種針對(duì)面發(fā)射激光芯片的高功率模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911038830.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110783811A 公開（公告）日 2020-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN110783811A 申請(qǐng)公布日 2020-02-11
分類號(hào) H01S5/024;H01S5/026;H01S5/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹亞運(yùn);肖巖;周德來(lái) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市檸檬光子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳瑞天謹(jǐn)誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市檸檬光子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道馬安山社區(qū)馬安山二路春和雅苑B棟B3-302
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種針對(duì)面發(fā)射激光芯片的高功率模塊，包括多條冷板，每條冷板封裝有若干個(gè)面發(fā)射激光芯片，多條冷板堆疊形成具有堆棧式散熱結(jié)構(gòu)的高功率半導(dǎo)體激光器模組。本發(fā)明的高功率模塊是針對(duì)面發(fā)射激光芯片高熱密度集成的一種新的嘗試，相較傳統(tǒng)的堆棧式激光器，同樣能實(shí)現(xiàn)大功率高熱密度的解熱，因?yàn)槊姘l(fā)射激光芯片在使用環(huán)境上的要求相對(duì)邊發(fā)射激光芯片要低，讓大功率激光器可以應(yīng)用到一些嚴(yán)苛的使用環(huán)境中去。