一種通用SIM卡加熱卡座
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202122688409.5 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN216121060U | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
| 申請公布號 | CN216121060U | 申請公布日 | 2022-03-22 |
| 分類號 | H01R13/66(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I;H01R13/533(2006.01)I;H01R12/71(2011.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 成輝;李勝;鄒芬;魯維;伍凱;黎嘉燁 | 申請(專利權)人 | 湖南六九零六信息科技股份有限公司 |
| 代理機構 | 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 李奧 |
| 地址 | 414009湖南省岳陽市岳陽城陵磯新港區(qū)云港路與云欣路交匯處 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種通用SIM卡加熱卡座,包括上蓋板和底座,所述上蓋板與所述底座固接、以形成用以容置SIM卡的容納槽,所述上蓋板設有安裝加熱體的安裝孔,所述加熱體用于對所述上蓋板和所述底座加熱。上述通用SIM卡加熱卡座,能夠使SIM卡在?20℃以下的低溫環(huán)境下正常工作,比如,能夠適應?40℃~+70℃溫度范圍的使用環(huán)境,這樣可以大大提高SIM卡的通用性,并可以解決通用北斗SIM卡不能在低溫?20℃以下工作的痛點,實用價值較大。 |





