一種埋芯流程后置的集成電路封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811401833.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN109659239B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109659239B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳先明;馮磊;周勇勝 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 南通越亞半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 陳慧華;洪銘福 |
| 地址 | 519175 廣東省珠海市斗門(mén)區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)富山工業(yè)區(qū)方正PCB產(chǎn)業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種埋芯流程后置的集成電路封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明一方面采用先增層制作多層板、再蝕刻槽體以嵌入主動(dòng)和/或被動(dòng)器件，再進(jìn)行填封處理的工藝步驟，有效簡(jiǎn)化了制作工藝流程；第二方面，本發(fā)明兼容引線(xiàn)鍵合與倒裝鍵合的優(yōu)勢(shì)，并且取消引線(xiàn)鍵合、倒裝鍵合中的金屬線(xiàn)或錫鉛球，降低了生產(chǎn)成本；第三方面，通過(guò)在封裝內(nèi)嵌入主動(dòng)和/或被動(dòng)器件并與封裝材料無(wú)縫連接，改善電性能和提高芯片散熱性能，能夠?qū)崿F(xiàn)縮減封裝體積，縮短通向外界的連接，使封裝的尺寸變得更加輕薄。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于各種集成電路封裝。 |
