臨時(shí)承載板及其制作方法和封裝基板的制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110245694.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113066767A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113066767A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H01L23/14;H01L21/48;H01L23/31;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳先明;馮進(jìn)東;馮磊;趙江江;寶玥;黃本霞;洪業(yè)杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南通越亞半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 李翔;鮑勝如
地址 226000 江蘇省南通市港閘區(qū)福禧路349號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本說(shuō)明書(shū)實(shí)施例提供一種臨時(shí)承載板及其制作方法和封裝基板的制造方法。具體地，所述臨時(shí)承載板包括第一承載芯層、在所述第一承載芯層上的第一銅箔層、在所述第一銅箔層上的第二承載芯層和在所述第二承載芯層上的第二銅箔層；其中所述第一銅箔層包括物理壓合的第一外層銅箔和第一內(nèi)層銅箔，所述第二銅箔層包括物理壓合的第二外層銅箔和第二內(nèi)層銅箔。