LED嵌埋封裝基板及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110530362.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113471347A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113471347A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類號(hào) | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳先明;馮磊;黃本霞;寶玥;洪業(yè)杰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南通越亞半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 | 代理人 | 李翔;鮑勝如 |
| 地址 | 226000江蘇省南通市港閘區(qū)福禧路349號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開(kāi)提供一種LED嵌埋封裝基板及其制造方法。具體地，所述基板包括：透明框架，所述透明框架具有相對(duì)的第一表面和第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面之間具有貫穿空腔；LED芯片，所述LED芯片設(shè)置在所述貫穿空腔內(nèi)；透明封裝層，所述透明封裝層覆蓋所述LED芯片并填充所述透明框架和所述LED芯片之間的間隙，其中所述透明封裝層與所述第一表面共平面；和第一線路層，所述第一線路層形成在所述第一表面上并連接所述LED芯片的電極端子。 |
