芯片測試裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921398698.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211086513U | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請公布號 | CN211086513U | 申請公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號 | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 熊凱;文亞東;辜詩濤;張亦鋒;袁俊 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海利揚創(chuàng)芯片測試有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 上海利揚創(chuàng)芯片測試有限公司 |
| 地址 | 200000上海市嘉定區(qū)永盛路2229號3幢1層、2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開一種芯片測試裝置，包括機(jī)臺、送料機(jī)構(gòu)、測試模塊、轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)、水平驅(qū)動機(jī)構(gòu)及升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)，送料機(jī)構(gòu)設(shè)有用于放置芯片的芯片容置位，芯片容置位內(nèi)嵌設(shè)有用于吸附芯片的磁鐵；轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)安裝在水平驅(qū)動機(jī)構(gòu)和升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)的輸出端，水平驅(qū)動機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)水平移動至送料機(jī)構(gòu)或測試模塊的上方；升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)用于在轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)移動至送料機(jī)構(gòu)的上方時驅(qū)動轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)升降以獲取位于芯片容置位的芯片和在轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)移動至測試模塊的上方時驅(qū)動轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)升降以將芯片放至測試模塊，測試模塊用于測試芯片的性能。本實用新型實現(xiàn)了芯片的自動化測試；且芯片容置位內(nèi)還嵌設(shè)有磁鐵，通過磁鐵的作用力實現(xiàn)了芯片位置的自動調(diào)正。?? |
