醫(yī)療檢測試樣的封裝方法和裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110864358.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113390958A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113390958A 申請公布日 2021-09-14
分類號 G01N29/00（2006.01）I;G01N29/44（2006.01）I;G06N3/08（2006.01）I;G06F17/15（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 齊麗晶 申請（專利權(quán)）人 北京中關(guān)村水木醫(yī)療科技有限公司
代理機構(gòu) 濟南信達專利事務(wù)所有限公司 代理人 李世喆
地址 100076北京市北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)永昌南路19號1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種醫(yī)療檢測試樣的封裝方法和裝置，該方法包括：實時采集至少一個醫(yī)療檢測試樣的第一位置信息；確定至少一個封裝部件的滯后參數(shù)；針對每一個封裝部件，根據(jù)采集的當前醫(yī)療檢測試樣的第一位置信息和當前封裝部件的滯后參數(shù)，確定該當前封裝部件對當前醫(yī)療檢測試樣進行封裝的動作參數(shù)；根據(jù)動作參數(shù)對當前醫(yī)療檢測試樣進行封裝操作。本方案能夠提高對醫(yī)療檢測試樣進行封裝的效率。