一種用于為解決元器件芯片燒結(jié)平整度的空心負(fù)重器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220350100.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202712133U 公開（公告）日 2013-01-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN202712133U 申請(qǐng)公布日 2013-01-30
分類號(hào) H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁嗣彬;陳建中;袁斌;王曉偉;潘文正;李偉亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海同福矽晶有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 呂伴
地址 201302 上海市浦東新區(qū)老港鎮(zhèn)化工工業(yè)園區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開的一種用于為解決元器件芯片燒結(jié)平整度的空心負(fù)重器，包括負(fù)重部位和支撐部位，支撐部位為柱狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述負(fù)重部位的外徑大于端子的對(duì)角長(zhǎng)度，所述負(fù)重部位中開設(shè)有一倒錐形孔。本實(shí)用新型的空心負(fù)重器主要壓住邊角四點(diǎn)，中心空心，有效解決了邊角四點(diǎn)平整度不一的現(xiàn)象。