電芯膠殼組裝機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023138088.3 申請日 -
公開（公告）號 CN214322467U 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN214322467U 申請公布日 2021-10-01
分類號 B23P21/00（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉禹文;宋海肖;謝陳亮;徐必業(yè);孔天舒 申請（專利權）人 廣東拓斯達科技股份有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 張艷美;莫建林
地址 523820廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)大塘朗創(chuàng)新路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種電芯膠殼組裝機構，包括機架和均設置于機架上的進料流水線、第一上料組件、供料機構、第二上料組件及組裝平臺，進料流水用于輸送初始組裝件；組裝平臺上設有治具，治具設有組裝工位；第一上料組件包括第一機械手、第一定位組件及第二機械手，第一機械手設置于進料流水線與第一定位組件之間，第一機械手可將位于進料流水線上的初始組裝件取放至第一定位組件，使得第一定位組件對初始組裝件進行二次定位，第二機械手設置于第一定位組件與組裝平臺之間，第二機械手可將位于第一定位組件上的初始組裝件取放至組裝工位；第二上料組件可將位于供料機構的上膠殼取放至組裝工位，以將上膠殼覆蓋于初始組裝件上。