一種可變性能參數(shù)的ESD封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210029426.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114050149A 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN114050149A 申請公布日 2022-02-15
分類號 H01L23/538（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I;H01L27/02（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邵冬冬 申請（專利權(quán)）人 深圳中科四合科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳倚智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 霍如肖
地址 518000廣東省深圳市龍華區(qū)觀瀾街道庫坑社區(qū)庫坑觀光路1310號廠房2棟501
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種可變性能參數(shù)的ESD器件封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，封裝結(jié)構(gòu)包括：封裝體、分離設(shè)置于封裝體底部且底面與封裝體底面水平的第一焊盤和第二焊盤、以及埋入封裝體內(nèi)貼裝于第一焊盤上表面的ESD芯片，ESD芯片上表面的封裝體內(nèi)設(shè)置第一導(dǎo)通孔、第二焊盤上表面的封裝體內(nèi)設(shè)置第二導(dǎo)通孔、第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔之間設(shè)置封裝體內(nèi)層互連通孔連接ESD芯片和第二焊盤，第一焊盤上表面可貼裝單顆或多顆ESD芯片，封裝體內(nèi)層互連線路由導(dǎo)電金屬電鍍填充、其上設(shè)置若干個凹槽，通過實施本發(fā)明的技術(shù)方案，能提高ESD器件的耐流能力和響應(yīng)速度、靈活滿足不同性能參數(shù)需求、減少金屬材料在封裝體中的占比、較好的釋放應(yīng)力、以及降低封裝成本和難度。